剥离强度叼嘿视频大全是印制线路板生产工艺检测仪器，用于检测金属箔或导体与基材之间的附着力。但印制线路板剥离强度由于检测偏差较大, 给用户尤其是要求高精度的用户带来安全隐患, 很难保证产品质量达到标准要求。本文叼嘿视频免费看仪器和大家一起来了解能够影响印制线路板剥离强度试验的几个原因。

1.影响剥离强度的因素：剥离强度试验是目前国内外检定胶粘剂力学性能的重要方法之一．它可以相对地区分胶粘剂弹性的优劣。当软质被粘体弯曲到—定角度后，所测得的单位受力长度的剥离破坏载荷称为剥离强度；

2.剥离角度的影响：剥离角度的不同，线受力区上的剪切应力和正拉应力之比发生变化，导致剥离强度值的变化。剥离强度随着剥离角度的增大而减小；

3.剥离速度的影响：胶粘剂是属于粘弹性体，当胶粘剂的弹性模量足够大时，在受快速载荷破坏时．来不及变形，则抵抗剥离的力随剥离速度加快而呈减小趋势。为了减小测量误差，宜选取合适的剥离速度，国家标准GB/T 4677-2002《印制板测试方法》中明确规定剥离数度为（50±5）mm/min；

4.金属箔厚度与镀层厚度的影响：剥离强度随着金属箔厚度与镀层厚度的增大而增大，且两者应该是线性的关系。目前使用的铜箔厚度主要有18μm，35μm，70μm三种；

5.温度的影响：温度的变化将直接影响到胶粘剂的性能。温度会改变高聚物的力学状态；

6.胶粘剂的影响：剥离强度主要是衡量胶粘剂的性能。一般来讲胶的厚度越厚其剥离强度会越好，但这并不是的，因为不同的生产商的胶的配方与结构是不一样的。若胶的分子结构很小的话，胶与铜箔的粘接面积会增加。从而提高粘结力，剥离强度随之提升。

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